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三星擴展 8 納米製程並推出 8LPU+
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AI 綜述
2026 年 10 月 21 日的報道稱，三星晶圓代工部門將擴展 8 納米製程技術，推出第二代 8LPU+ 平台。相較上一代 8LPU，該平台效能提升 12%、功耗降低 15%，晶片面積縮小 8%。平台採用「無 EUV」路線，沿用現有 DUV 產線，並使用 ULL-SRAM 與 cHVT 器件降低待機漏電。報道列出的主要應用方向為邊緣 AI、機械人及汽車晶片。
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最新進展10月21日 08:00
三星推出第二代 8LPU+，公佈效能、功耗及晶片面積改善幅度。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月21日
- IT之家三星 8 納米製程「再活一屆」：效能提升 12%、功耗降低 15%、晶片面積縮小 8%
三星晶圓代工部門將擴展 8 納米製程技術，推出第二代 8LPU+ 平台；相較上一代 8LPU，效能提升 12%、功耗降低 15%、晶片面積縮小 8%。平台採用「無 EUV」路線，沿用現有 DUV 產線，並以 ULL-SRAM 與 cHVT 器件降低待機漏電，主要面向邊緣 AI、機械人及汽車晶片。
本事件熱度走勢
當前熱度 5·可比範圍峯值 10（10月21日 09:00）·近 24 小時可比範圍變化 -50%
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