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南亞科技投資設立晶圓封測廠
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報道摘要
南亞科技於本月1日宣佈，將在屏東科學園區投資設立 3D 晶圓封裝測試廠。廠房將導入 TSV（矽通孔）、晶圓堆疊等 3D IC 技術，發展晶圓級封裝與測試能力，以滿足 AI 應用帶動的高效能、高頻寬記憶體需求。IT之家根據相關描述認為，該廠將瞄準「類 HBM」記憶體方案，並有望承接各類 AI 晶片訂單。
摘自 IT之家
報道時間線
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10月5日
- IT之家南亞科技將在屏東科學園區投資設立 3D 晶圓封裝測試廠
南亞科技於本月1日宣佈，將在屏東科學園區投資設立 3D 晶圓封裝測試廠。廠房將導入 TSV（矽通孔）、晶圓堆疊等 3D IC 技術，發展晶圓級封裝與測試能力，以滿足 AI 應用帶動的高效能、高頻寬記憶體需求。IT之家根據相關描述認為，該廠將瞄準「類 HBM」記憶體方案，並有望承接各類 AI 晶片訂單。
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