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第二十四屆半導體封測年會將於南京舉行
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AI 綜述
2026年11月1日，報道公佈第二十四屆半導體封裝測試技術與市場年會的安排：年會定於2026年11月4日至6日在南京舉行。華為、龍芯中科、小米汽車等企業確認參會，大會規模為2000人。會議安排包括主論壇、專題報告及供需對接，與會嘉賓將藉此交流先進封裝的最新發展方向。報道聚焦年會的舉辦日期、地點、參會企業、規模與交流形式；報道發布時，活動尚未開始，並未提供會後成果或其他進展。
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最新進展11月1日 18:21
年會定於11月4日至6日在南京舉行，華為等企業已確認參會。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
11月1日
- IT之家第二十四屆半導體封測年會定於 11 月 4 日至 6 日舉行，華為、龍芯中科、小米汽車等確認參會
第二十四屆半導體封裝測試技術與市場年會將於 2026 年 11 月 4 日至 6 日在南京舉行，華為、龍芯中科、小米汽車等確認參會。大會規模為 2000 人，與會嘉賓將透過主論壇、專題報告及供需對接，交流先進封裝的最新發展方向。
本事件熱度走勢
當前熱度 9·可比範圍峯值 10（11月1日 19:00）·近 24 小時可比範圍變化 –
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