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三星料2027年8nm及以下製程產能利用率逾100%
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AI 綜述
11月2日14:01，IT之家報道稱，三星預計2027年8nm及以下製程產能利用率有望突破100%，需求將超過現有產能，HPC晶片將成為主導力量。三星今年取得的2nm製程項目預計同比增長一倍以上，第三季度來自大型雲端服務供應商及AI/HPC客戶的項目增加；公司正考慮在美國和韓國投資興建新晶圓廠，並可能擴大8nm、4nm及2nm產能。14:21新浪科技後續報道補充指出，AI/HPC需求將帶動上述利用率上升，並重述項目增長及擴產規劃。兩篇報道對預測及規劃的描述一致。
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最新進展11月2日 14:21
新浪科技後續報道指，AI/HPC需求將帶動2027年8nm及以下製程產能利用率突破100%。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
11月2日
- 新浪科技三星預計 2027 年 8nm 及以下製程產線利用率有望突破 100%，HPC 晶片成為主導力量
三星預計，受 AI／HPC 需求帶動，2027 年 8nm 及以下製程產能利用率有望突破 100%。三星今年取得的 2nm 製程項目預計同比增長 1 倍以上，第三季度來自大型雲端服務供應商及 AI／HPC 客戶的項目增加。三星正考慮在美國和韓國投資建設新晶圓廠，並可能擴大 8nm、4nm 和 2nm 產能。
- IT之家三星預計 2027 年 8nm 及以下製程產線利用率有望突破 100%，HPC 芯片成主導力量
三星預計，2027 年 8nm 及以下製程的產能利用率有望突破 100%，需求將超越現有產能。三星今年獲得的 2nm 製程項目預計同比增長 1 倍以上，三季度來自大型雲服務供應商及 AI/HPC 客戶的項目增加。為滿足需求，三星正考慮在美國和韓國投資建設新晶圓廠，並可能擴大 8nm、4nm 和 2nm 產能。
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