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銘芯啟睿「泰山一號」完成流片

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AI 綜述

2026年10月14日,銘芯啟睿宣佈,首代高密度、大容量 RRAM 晶片「泰山一號」已完成流片,現正推進晶片驗證。報道將其稱為銘芯啟睿首款 1Gb RRAM 晶片。技術方面,該晶片採用 28nm CMOS 製程平台及 1T4R 儲存結構,容量達 1Gb,密度為 30Mb / mm²,存取延遲小於 20ns,並集成片上硬件糾錯電路。目前報道所述的進展是晶片已完成流片,驗證工作仍在推進中。

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報道時間線

沿着報道,瞭解事件的不同側面。

10月14日
  1. IT之家
    銘芯啟睿首款 1Gb RRAM 晶片「泰山一號」流片:採用 1T4R 儲存結構,密度達 30Mb / mm²

    銘芯啟睿宣佈,首代高密度、大容量 RRAM 晶片「泰山一號」已完成流片,目前正推進晶片驗證。該晶片採用 28nm CMOS 製程平台及 1T4R 儲存結構,容量達 1Gb、密度為 30Mb / mm²、存取延遲小於 20ns,並集成片上硬件糾錯電路。

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