華為公佈麒麟9050系列規格及架構，稱已量產
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2026年10月13日9:59，IT之家報道稱，華為麒麟9050系列實現業界首個30B MoE大模型端側部署，並成為麒麟首個原生AI Phone平台。麒麟9050 Pro搭載新一代達芬奇架構NPU及靈犀微核，AI效能提升140%、功耗降低66%；30B模型有2B激活參數，記憶體佔用不到2.5G，系列另有7B Dense大模型及1B VLM模型。10:15，IT之家引述華為徐松餘介紹晶片圖形及影像規格：馬良GPU效能提升40%，採用第四代GPU微架構及第二代光線追蹤硬加速技術，功耗降低45%、光追效能提升78%；融合ISP像素吞吐率提升2倍，新的ISP架構帶來18EV高動態範圍，並率先支援BT.2020色域。10:34，IT之家報道，華為在2026麒麟媒體溝通會首次公佈麒麟9050 Pro詳細架構圖；徐松餘表示，麒麟9050系列在中國半導體產業界支持下成功量產。架構包括新一代靈犀CPU、馬良GPU、達芬 Vinci架構NPU、麒麟AI ISP，以及靈犀微核、FFTS函數流任務調度器和安全處理器；發布會展示的是簡要版本。
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報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
- IT之家華為首次公佈麒麟 9050 Pro 晶片詳細架構圖，稱麒麟 9050 系列在中國半導體業界支持下成功量產
華為在 2026 麒麟媒體溝通會首次公佈麒麟 9050 Pro 晶片詳細架構圖；徐松餘表示，麒麟 9050 系列在中國半導體產業界支持下成功量產。架構包括新一代靈犀 CPU、新一代馬良 GPU、新一代達芬奇架構 NPU、新一代麒麟 AI ISP，以及靈犀微核、FFTS 函數流任務調度器和安全處理器；發布會上展示的是簡要版本。
- IT之家華為徐松餘：麒麟 9050 Pro 馬良 GPU 性能提升 40%，搭載業界首個 2 億高像素融合 ISP
華為徐松餘介紹麒麟 9050 Pro：馬良 GPU 性能提升 40%，並搭載業界首個 2 億高像素融合 ISP。該晶片採用第四代 GPU 微架構及第二代光線追蹤硬加速技術，功耗降低 45%、光追性能提升 78%。融合 ISP 像素吞吐率提升 2 倍，新的 ISP 架構帶來 18EV 高動態範圍，並率先支援 BT.2020 色域。
- IT之家華為麒麟 9050 系列實現業界首個 30B MoE 大模型端側部署
華為麒麟 9050 系列實現業界首個 30B MoE 大模型入端，並成為麒麟首個原生 AI Phone 平台。麒麟 9050 Pro 搭載新一代達芬奇架構 NPU、靈犀微核，AI 效能提升 140%、功耗降低 66%。該 30B 模型有 2B 激活參數，記憶體佔用不到 2.5G；系列亦有 7B Dense 大模型和 1B VLM 模型。
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