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澤攸科技完成C輪融資
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AI 綜述
據DoNews於2026年10月27日報道，東莞澤攸科技有限公司於10月26日宣佈完成C輪融資，本輪由基石資本獨家投資。報道稱，這是公司繼2026年初完成B輪融資後，年內第二輪募資。融資消息公佈之際，公司表示將持續研發電子光學與超精密運控技術。同一報道並指出，公司已實現原位測量附件、掃描電鏡、台階儀及電子束光刻機等高端設備自主可控。
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最新進展10月27日 16:42
澤攸科技完成由基石資本獨家投資的C輪融資，年內完成第二輪募資。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月27日
- DoNews澤攸科技完成C輪融資，基石資本獨家投資
10月26日，東莞澤攸科技有限公司宣佈完成C輪融資，由基石資本獨家投資。這是公司繼2026年初完成B輪融資後，年內第二輪募資。公司將持續研發電子光學與超精密運控技術，並已實現原位測量附件、掃描電鏡、台階儀及電子束光刻機等高端設備自主可控。
本事件熱度走勢
當前熱度 9·可比範圍峯值 10（10月27日 17:00）·近 24 小時可比範圍變化 –
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