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功率模組封裝改進與損耗評估
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AI 綜述
2026年10月28日的報道指出，EV及AI伺服器普及推高電力需求，改進功率模組封裝有助提升電源電路效率。評估損耗不能只看導通電阻和開關性能。具體而言，無引線鍵合可改善電氣特性，雙面散熱有助提升散熱性能；封裝標準化可減輕電源製造商採購不同供應商產品時，因設計變更及評估而承受的負擔。報道未提供具體產品或部署進展。
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最新進展10月28日 16:28
最新報道指出，無引線鍵合、雙面散熱及封裝標準化各有助益。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月28日
- 新浪科技功率模組封裝技術演進：僅看導通電阻不足以全面評估損耗
EV 和 AI 伺服器普及推高電力需求，功率模組封裝的改進有助提升電源電路效率，不能只靠導通電阻和開關性能評估損耗。無引線鍵合可改善電氣特性，雙面散熱有助提升散熱性能；封裝標準化則可減輕電源製造商採購不同供應商產品時的設計變更和評估負擔。
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