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英特爾 CTO：前沿晶圓產量最多約翻倍
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2026年10月23日，英特爾 CTO 普什卡·拉納德表示，即使資金充足，全球前沿晶圓產量亦難以提升至現有水平的10倍，最多約可翻倍。他指出，主要限制是半導體供應鏈未能協同擴產，而非單靠興建晶圓廠即可解決。ASML 每年生產的 EUV 光刻機不足100台，設備下單後通常約需18個月交付；設備商及上下游供應商亦須同步擴產，才能提高整體產量。
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最新進展10月23日 06:48
英特爾 CTO 指前沿晶圓產量最多約翻倍，供應鏈擴產及 EUV 設備交付構成限制。報道時間線
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10月23日
- IT之家英特爾 CTO 稱前沿晶圓產量最多可翻倍，AI 算力擴張遭遇供應鏈天花板
英特爾 CTO 普什卡·拉納德表示，即使資金充足，全球前沿晶圓產量也難以增至 10 倍，較現有水平最多約可翻倍。他指出，限制來自半導體供應鏈協同擴產能力；ASML 每年生產的 EUV 光刻機不足 100 台，設備下單後通常約 18 個月才交付。設備商及上下游供應商須同步擴產，單靠新建晶圓廠不足以大幅提高產量。
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