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美國擬向四家企業提供半導體研發資助
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AI 綜述
2026年10月23日，報道稱，美國商務部計劃透過《芯片與科學法案》下的半導體研發項目，向四家企業提供最高合共3.89億美元資助，核聚變能源與 AI 數據中心是報道提及的重點。分項方面，Helion 擬獲最高1.75億美元；Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco 的資助上限，分別為8,500萬美元、7,300萬美元和5,600萬美元。上述資助仍屬計劃，最終資助須完成後續程序。
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最新進展10月23日 17:46
美國商務部計劃向四家企業提供最高合共3.89億美元資助，最終資助仍待後續程序。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月23日
- IT之家美國擬向 4 家企業提供最高 3.89 億美元半導體研發資助，核聚變能源與 AI 數據中心成重點
美國商務部計劃透過《芯片與科學法案》下的半導體研發項目，向 4 家企業提供最高 3.89 億美元資助，最終資助仍須完成後續程序。Helion 擬獲最高 1.75 億美元，Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco 的資助上限分別為 8,500 萬美元、7,300 萬美元和 5,600 萬美元。
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