富士膠片擬擴建美國CMP漿料產能

富士膠片於當地時間2026年10月13日公佈，計劃投資1,800萬美元，擴大其位於美國亞利桑那州梅薩工廠的半導體製造用CMP拋光漿料產能。第一財經於2026年10月14日報道這項計劃。公告列出的投資額為1,800萬美元，擴建地點是梅薩工廠，涉及的產品為半導體製造用CMP拋光漿料；擴建後的產線計劃於2027年投入營運。目前報道披露的進展包括投資計劃、擴建地點、產品用途及預定營運年份。

AI 根據報道生成 · 2 小時前更新

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