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AMD交付太空級 Versal AI Core SoC 樣品
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2026年10月3日，IT之家報道，AMD已向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自適應 SoC 早期樣品。AMD表示，產品符合15年太空任務要求，採用航天級無蓋封裝，並結合保守設計規則、增強型有機基板材料及航天級晶片電容器，以減輕太空環境造成的熱應力和機械應力影響。目前，AMD正按航天組件標準中品質與可靠性最高級別的美國軍用標準 MIL-PRF-38535 Y 級認證要求進行測試。
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最新進展10月3日 17:53
AMD已交付早期樣品，並按 MIL-PRF-38535 Y 級認證要求進行測試。報道時間線
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10月3日
- IT之家AMD 出樣 Versal AI Core XQRVC1902 自適應 SoC，滿足 15 年太空任務要求
AMD 已向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自適應 SoC 早期樣品，產品滿足 15 年太空任務要求。該 SoC 採用航天級無蓋封裝，結合保守設計規則、增強型有機基板材料與航天級晶片電容器，以減輕太空環境造成的熱應力和機械應力影響。目前 AMD 正按航天組件標準中品質與可靠性最高級別的美國軍用標準 MIL-PRF-38535 Y 級認證要求進行測試。
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