硅芯科技發起大灣區3D IC創新中心

2026年10月27日刊出的報道回溯稱，硅芯科技於10月14日聯合產業鏈企業、大專院校及科研機構，發起大灣區3D IC先進封裝創新中心。中心旨在推動設計流程各環節及產業各環節協同。中心將整合先進封裝工藝、3D IC EDA和芯粒設計能力，建設適用於不同整合場景的國產完整解決方案及可復用芯粒庫。報道列出的建設方向包括先進封裝工藝庫、堆疊晶片設計開發平台，以及2.5D/3D EDA應用推廣中心。報道以設計流程協同和產業各環節協同概括中心聚焦的「兩個協同」需求。

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