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元材新界完成數千萬元種子輪融資

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AI 綜述

2026年10月,元材新界完成數千萬元人民幣種子輪融資,君聯資本領投、小苗朗程跟投。公司聚焦以 AI 驅動材料研發,正構建 AI 原生材料研發產線,融合跨尺度物理模型與多智能體強化學習,進行高性能複合材料預測及高通量篩選;報道稱相關能力的精度顯著優於通用大模型。公司首發聚焦複合材料,並拓展至半導體及紅外光子材料;報道亦指出,公司已達成紅外材料技術海外授權。

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10月19日
  1. DoNews
    元材新界獲數千萬元種子輪融資,聚焦 AI 驅動材料研發

    元材新界於2026年10月完成數千萬元人民幣種子輪融資,由君聯資本領投、小苗朗程跟投。公司構建 AI 原生材料研發產線,融合跨尺度物理模型與多智能體強化學習,實現高性能複合材料預測及高通量篩選,精度顯著優於通用大模型。公司首發聚焦複合材料,並拓展半導體及紅外光子材料,已達成紅外材料技術海外授權。

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