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AI數據中心光互連技術與市場發展
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AI 綜述
2026年10月19日，創業邦刊文介紹 AI 數據中心光互連技術。報道指出，把光電轉換移近交換晶片，可縮短高速電信號在電路板上的傳輸距離。CPO 將光引擎納入交換晶片的同一封裝體系，但仍面對量產、精密耦合和熱管理門檻；NPO 則保留獨立封裝，較易單獨測試、維修或更換。TrendForce 預計 CPO 與 NPO 市場規模將於 2030 年突破 390 億美元。文章亦介紹矽光、XPO 及相關產業鏈變化。
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報道時間線
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10月19日
- 創業邦一文看懂光模組（下）：光電轉換移近晶片如何令 AI 數據中心提速？
AI 數據中心光互連可透過把光電轉換移近交換晶片，縮短高速電信號在電路板上的傳輸距離。CPO 將光引擎納入交換晶片的同一封裝體系，仍面對量產、精密耦合和熱管理門檻；NPO 則保留獨立封裝，較易單獨測試、維修或更換。TrendForce 預計 CPO 與 NPO 市場規模將於 2030 年突破 390 億美元；文章亦介紹矽光、XPO 及相關產業鏈變化。
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