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榮耀 WIN2 系列通信與電競配置公佈

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AI 綜述

2026年10月18日,榮耀宣佈,WIN2系列手機將搭載榮耀鴻燕通信及自研射頻增強晶片 HONOR C3,以提升複雜網絡環境下的通訊效能。榮耀表示,在弱網及擁塞高壓場景中,遊戲延遲更低、卡頓更少,搶網更快。報道亦公佈系列的屏幕及按鍵配置:WIN2系列全系配備維信諾 2K 185Hz 電競屏幕;電競 WIN 鍵則僅榮耀 WIN2 手機支援。

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報道時間線

沿着報道,瞭解事件的不同側面。

10月18日
  1. IT之家
    榮耀 WIN 2 系列手機宣佈搭載榮耀鴻燕通信及自研射頻增強晶片 HONOR C3

    榮耀 WIN2 系列手機將搭載榮耀鴻燕通信及自研射頻增強晶片 HONOR C3,提升複雜網絡環境下的通訊效能。榮耀表示,弱網及擁塞高壓場景下,遊戲延遲更低、卡頓更少,搶網更快。WIN2 系列全系配備維信諾 2K 185Hz 電競屏幕,電競 WIN 鍵則僅榮耀 WIN2 手機支援。

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