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華為將擴大採用韜定律邏輯折疊晶片
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餘承東表示，未來肯定會有更多華為手機採用基於韜定律的邏輯折疊晶片。報道稱，華為自 Mate XT 2 三摺手機起引入採用相關技術的晶片，麒麟 9050 Pro 亦採用該技術。這類晶片透過垂直堆疊邏輯層，縮短關鍵路徑並降低時延。按韜定律路線，晶片 P 核頻率於 2026 年將達 3.1GHz；到 2031 年，晶體管密度預計達 400+MTr / mm²，主頻達 5.0GHz。
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最新進展10月8日 23:29
餘承東稱，未來肯定會有更多華為手機採用相關晶片。報道時間線
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10月8日
- IT之家餘承東：未來肯定會有更多華為手機採用基於韜定律的邏輯折疊晶片
餘承東表示，未來肯定會有更多華為手機採用基於韜定律的邏輯折疊晶片。華為自 Mate XT 2 三摺手機起引入採用相關技術的晶片，麒麟 9050 Pro 亦採用該技術，透過垂直堆疊邏輯層縮短關鍵路徑、降低時延。按韜定律路線，晶片 P 核頻率於 2026 年將達 3.1GHz；到 2031 年，晶體管密度預計達 400+MTr / mm²，主頻達 5.0GHz。
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