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Pliant融資並計劃開放AI支付基建
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AI 綜述
2026年11月5日，TNW報道，Pliant完成8,000萬美元C輪融資，由Seaya Nova和Speedinvest領投。這筆融資將用於拓展美國及加拿大市場、進入更多市場，以及推進AI路線圖。Pliant亦計劃向AI智能體開放其B2B支付基礎設施，讓外部智能體透過Model Context Protocol（MCP），在其他業務流程中執行付款工作流程。報道指出，相關流程設有權限、控制措施及審計紀錄。
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最新進展11月5日 01:39
Pliant完成8,000萬美元C輪融資，並計劃向AI智能體開放B2B支付基礎設施。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
11月5日
- TNWPliant 完成 $80M C 輪融資，計劃開放 B2B 支付基礎設施予 AI 智能體
Pliant 完成 $80M C 輪融資，計劃藉此向 AI 智能體開放其 B2B 支付基礎設施。這筆由 Seaya Nova 和 Speedinvest 領投的融資，將用於拓展美國及加拿大市場、進入更多市場及推進 AI 路線圖。外部智能體可透過 Model Context Protocol (MCP) 在其他業務流程中執行付款工作流程，並配有權限、控制措施及審計紀錄。
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