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合作推進AI晶片製造技術
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AI 綜述
2026年10月13日，Applied Materials 與 Intel 在 EPIC Center 合作，推進 AI 運算所需的下一代晶體管、互連及先進封裝技術。雙方亦將開發面向 AI 工作負載的先進邏輯節點技術及 Foveros 3D 堆疊封裝，旨在縮短半導體技術推向市場的時間。合作涵蓋 AI 晶片製造所需的元件、互連、邏輯節點與封裝技術。EPIC Center 預計於 2026 年具備營運條件。
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最新進展10月13日 00:26
Applied Materials 與 Intel 在 EPIC Center 合作推進 AI 晶片製造技術。報道時間線
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10月13日
- Unite.AIApplied Materials 與 Intel 在 EPIC Center 合作推進 AI 晶片製造技術
Applied Materials 與 Intel 在 EPIC Center 合作，推進 AI 運算所需的下一代晶體管、互連及先進封裝技術。雙方亦將開發面向 AI 工作負載的先進邏輯節點技術及 Foveros 3D 堆疊封裝，以縮短半導體技術推向市場的時間；EPIC Center 預計於 2026 年具備營運條件。
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