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三星將M2800製程升至2nm並轉用4nm產能
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2026年10月25日，新浪科技報道稱，三星電子決定將外掛式 5G 基頻晶片 M2800 的製程由 4nm 升至 2nm。M2800 預計與 Exynos 2800 配搭，並率先用於 2028 年上市的 Galaxy S28 系列。製程轉移可釋出部分 4nm 產能，改作生產 HBM 所需、包含控制電路的基礎晶片。此外，瑞銀模型預測，三星 HBM 出貨量市佔率將由 2025 年的 20% 升至 2027 年的 40%，屆時高於 SK 海力士的 39%。
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最新進展10月25日 11:29
三星決定將 M2800 製程由 4nm 升至 2nm，並將部分 4nm 產能轉作生產 HBM 基礎晶片。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月25日
- 新浪科技三星電子決定將 M2800 5G 基帶晶片製程升至 2nm，釋出部分 4nm 產能轉產 HBM 基礎晶片
三星電子決定把 M2800 外掛式 5G 基帶晶片製程由 4nm 升至 2nm，預計與 Exynos 2800 配搭，率先用於 2028 年上市的 Galaxy S28 系列。製程轉移可釋出部分 4nm 產能，轉作 HBM 所需、包含控制電路的基礎晶片。瑞銀模型預測，三星 HBM 出貨量市佔率將由 2025 年的 20% 升至 2027 年的 40%，屆時高於 SK 海力士的 39%。
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