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OCP 2026 展示 AMD Helios 交換器托盤
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2026年10月16日12:49，ServeTheHome 報道指，OCP 2026 的 HPE 展位展示了 AMD Helios 機櫃使用的 HPE Juniper QFX5252 交換器托盤。托盤採用並排雙晶片設計，並以液冷散熱，內置兩顆 Broadcom Tomahawk 6 102.6T 交換器晶片。報道亦指出，Helios 使用 224G PAM4 SerDes；位於晶片與後方連接器之間的液冷模組似乎是 retimer，托盤並使用大量銅纜。報道指出，CPO 可簡化這種設計。
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最新進展10月16日 12:49
最新報道披露，AMD Helios 交換器托盤採用雙晶片液冷設計，並使用大量銅纜。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月16日
- ServeTheHomeOCP 2026 展出的 AMD Helios HPE Juniper QFX5252 交換器托盤
OCP 2026 的 HPE 展位展示了 AMD Helios 機櫃使用的 HPE Juniper QFX5252 交換器托盤，採用並排雙晶片設計並以液冷散熱。托盤內有兩顆 Broadcom Tomahawk 6 102.6T 交換器晶片；Helios 使用 224G PAM4 SerDes。晶片與後方連接器之間的液冷模組似為 retimer，托盤亦使用大量銅纜；文章指出 CPO 可簡化這種設計。
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