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xMEMS µCooling 全矽散熱晶片進入量產
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AI 綜述
2026年10月14日，xMEMS 宣佈 µCooling 全矽固態主動散熱晶片進入量產階段。該晶片厚度低至 1.13mm，並具備 IP68 防塵防水。量產型號有中尺寸 XMC-2400 及大尺寸 XMC-4800。XMC-2400 流量為 28ml/s、背壓為 1300Pa，適用於 XR 眼鏡等邊緣 AI 設備；XMC-4800 流量為 48ml/s、背壓為 1100Pa，適用於智能手機及數據中心固態硬碟。
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最新進展10月14日 17:25
xMEMS 宣佈 µCooling 進入量產，並公佈兩款型號的規格及用途。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月14日
- IT之家xMEMS 宣佈 µCooling 全矽固態主動散熱晶片進入量產階段
xMEMS 宣佈 µCooling 全矽固態主動散熱晶片進入量產階段。晶片厚度低至 1.13mm，並具備 IP68 防塵防水。量產型號包括中尺寸 XMC-2400 和大尺寸 XMC-4800：前者流量為 28ml/s、背壓為 1300Pa，適用於 XR 眼鏡等邊緣 AI 設備；後者流量為 48ml/s、背壓為 1100Pa，適用於智能手機和數據中心固態硬碟。
本事件熱度走勢
當前熱度 9·可比範圍峯值 10（10月14日 18:00）·近 24 小時可比範圍變化 –
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