粵芯半導體掛牌深交所創業板，開盤市值達1295億元

「IPO全观察」栏目聚焦首次公开募股公司，报道企业家创业经历与成功故事，剖析公司商业模式和经营业绩，并揭秘VC、CVC等各方资本力量对公司的投资加持。

作者丨流光

编辑丨关雎

图源丨粤芯半导体

10月13日，粤芯半导体（301660.SZ）在深交所创业板挂牌上市，是创业板首家晶圆制造上市公司。本次发行价为12.01元/股，发行市值345亿元，募集资金约61.57亿元。开盘价45元，开盘市值1295亿元，较发行价大涨274%。

粤芯半导体成立于2017年12月，主要为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。2019年一期产线正式量产，公司由此成为广东省首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，改写了广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被称为“广州第一芯”。

目前，公司工艺节点覆盖180nm至55nm，形成八大工艺技术平台，累计服务超过200家客户，包括国内外近40家上市公司。其代工产品最终应用到OPPO、vivo等消费电子终端，华为、中兴等通信设备，以及广汽、小鹏、比亚迪等汽车品牌。

2023年至2025年，公司营收从10.44亿元增长至25.82亿元，两年增长约147%。但尚未盈利，同期累计亏损超65亿元。2026年上半年营收17.77亿元，归母净利润-10.52亿元，公司预计最早于2029年实现合并报表层面盈利。

股东结构上，公司无控股股东和实际控制人，股东涵盖国家、省、市、区四级国资、产业基金、银行系机构等多元资本。其中，第一大股东誉芯众诚持股13.87%，广东省半导体基金持股9.28%，广州华盈持股7.82%，科学城集团持股7.25%，国投创业基金持股5.79%。

按照开盘市值1295亿元计算，上述机构持股回报倍数分别为25.7倍、9.6倍、27倍、18.8倍、近30倍。

注：2022年6月450亿元融资对应新增注册资本4.8387亿元，即约9.30元/注册资本；2022年11月23亿元融资对应新增注册资本2.1505亿元，即约10.695元/注册资本。

2021年融资后注册资本从10亿元增至16.6667亿元，结合公开披露的约10亿元融资，按约1.5元/注册资本估算。

01两个潮汕人，造出广州第一芯

粤芯半导体的诞生，离不开两个关键人物——一位是有多年海外晶圆制造经验的陈卫，另一位是金誉实业投资集团创始人李永喜。

陈卫1959年3月生于广东汕头，是恢复高考后最早一批半导体专业人才。他先后在中山大学、英国格拉斯哥大学深造，职业生涯横跨新加坡特许半导体、上海华虹宏力等多家晶圆厂。

粤芯半导体董事、总经理陈卫

李永喜生于1964年，同样是广东汕头人。他是华南理工大学电机专业学士、中山大学经济管理硕士，曾任广州市经济委员会副主任，后下海创办金誉集团。目前，金誉集团控股、参股的主要企业除了粤芯半导体，还有智光电气（002169.SZ）、上海毅源实业、广州世佳房地产等。

金誉集团董事长兼总裁李永喜

2017年前后，广东已是全国电子信息制造业第一大省，每年消耗的芯片数以亿计，但本土12英寸晶圆制造产能长期相对缺乏。当时，国内12英寸晶圆产能主要集中在长三角和华北，珠三角的芯片设计公司往往要前往上海、无锡甚至海外进行流片。

为改变这个局面，陈卫带着芯片生产技术和团队，希望能回到广东建厂。与此同时，李永喜也察觉到大湾区芯片产业的巨大空白。在广州黄埔区政府的牵线下，两人开始合作创业。2017年12月，粤芯半导体正式成立。

公司没有选择当时业界追逐的先进逻辑制程（7nm及以下），而是定位“特色工艺”晶圆代工，深耕55nm-180nm成熟制程，聚焦模拟和数模混合芯片代工，发力电源管理、显示驱动等国产化率较低的领域。

集成电路主要分为数字芯片与模拟芯片两大类。数字芯片处理0和1构成的离散信号，擅长运算与数据存储，如CPU、GPU，往往需要先进制程。模拟芯片处理电压、电流、温度、光线等连续物理信号，负责信号采集、稳压与驱动，大多采用成熟制程。数模混合芯片则将模拟电路与数字控制电路集成在同一颗芯片中，也是特色工艺代工的重要品类。

模拟芯片与数模混合芯片广泛应用于手机、家电、汽车和工业设备，虽然不像CPU、GPU那样受到关注，却是终端设备正常运行必不可少的组成部分。在许多电子设备中，模拟芯片的数量往往是数字芯片的数倍甚至十数倍。

这也决定了特色工艺晶圆代工有不同于先进制程的竞争逻辑。客户关注的不只是制程节点，还包括器件性能、制造工艺的稳定性、良率和长期供货能力。尤其在汽车电子、工业控制等领域，产品验证周期长，对可靠性和持续供货的要求更高。

粤芯半导体主要工艺技术平台

2019年9月，粤芯一期产线量产，技术节点覆盖180nm-90nm，设计月产能2万片。2022年二期投产，新增月产能2万片，技术节点延伸至55nm。三期于2025年Q1逐步投产，重点面向工业级和车规级应用市场，计划2026年Q4达产。

一期投产至今，粤芯半导体已累计开发客户超200家，累计出货突破180万片12英寸晶圆，订单排至2026年下半年。

02国资与产业资本重金投入

2017年粤芯半导体设立时，注册资本达10亿元，由誉芯众诚认缴8亿元、科学城集团认缴2亿元。

其中，誉芯众诚的背后是李永喜控制的金誉集团和智光电气。此外，粤芯半导体广州华盈同样是金誉集团旗下持股平台。而持股1.69%的广州吉富新芯，智光电气持有其33.33%的有限合伙份额。通过层层穿透，李永喜在粤芯半导体的最终受益权益约为18.91%。

科学城集团则是广州开发区区属国企。作为重要的国资力量，科学城集团在后续轮次中继续加码，公司上市后持股约7.06%，是第四大股东。

随着项目推进，广东省、广州市及汽车产业相关资本陆续进入。2022年6月，公司完成B轮45亿元融资，由广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。同时，华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家老股东继续追加，认购本轮融资金额超过60%。

广汽资本的评级报告披露，2021年至2022年对粤芯半导体的合计投资金额为9亿元。按照粤芯半导体1295亿元开票市值计算，广汽资本3.78%的持股账面价值48.9亿元，回报倍数5.4倍。

另外，惠友资本、华登国际都在A轮和B轮持续加注，分别持股1.35%、1.89%，账面价值分别为17.5亿元、24.5亿元。

5个月后，粤芯半导体完成一轮23亿元增资，由广州产投旗下广州科创产投、广东省半导体基金、农银金融、建信金融参与投资。

IPO前，公司背后站着一长串广东国资力量——科学城集团、知识城集团、广东省半导体基金、广州产投等。据招股书，这些机构合计持有粤芯半导体 75826.31万股，发行后持股比例合计25.66%，按开盘市值1295亿元计算，持股市值约332亿元。

03满产、增收、亏损

当前，粤芯半导体的产能利用率处于较高水平。据招股书，截至2025年末，公司月产能达6.33万片，产能利用率为96.38%，产销率为99.47%。其中，电容指纹识别芯片代工规模全球领先，高压显示驱动芯片2024年12英寸晶圆出货量位列中国大陆第三。

截至2026年5月31日，粤芯半导体在手订单数量为32.12万片，金额15.33亿元。为了满足订单需求，公司仍在扩产。2026年1月，总投资约252亿元的四期项目启动，规划月产能4万片。项目建成后，公司整体月产能将从6.33万片提升至12万片。

产线繁忙反映在收入上。2023年至2025年，粤芯半导体营业收入从10.44亿元增至25.82亿元，年均复合增长率达57.3%。其中，集成电路代工是主要收入来源，2025年实现收入约19.75亿元，占主营业务收入的78.68%。

从下游应用看，消费电子仍是公司的基本盘。2025年，该领域收入19.53亿元，占比77.79%。工业控制收入5.04亿元，占比20.09%，近三年年均复合增长率达128.56%。汽车电子收入3892万元，占比1.55%。

但增收仍未转化为盈利。2023年至2025年，公司主营业务毛利率分别为-114.90%、-71.00%和-58.24%，虽然逐年改善，但仍处于深度负值区间。

粤芯半导体报告期内主要财务数据和财务指标

重资产投入是盈利承压的重要原因。晶圆制造是典型的重资产行业，需要大量厂房和设备投入，投产后折旧持续计入成本。2025年，粤芯半导体机器设备折旧费用达23.02亿元，公司仍需逐步消化高昂的制造成本。

研发投入方面，公司2023年至2025年研发费用逐年下降，分别为6.05亿元、4.46亿元和4.22亿元；研发费用率也同步下降，2023年高达58.00%，2024年降至26.50%，2025年进一步降至16.36%。研发费用率下降既有收入快速放大的原因，也包含投入绝对额的实际收缩。

粤芯半导体预计最早于2029年实现合并报表层面盈利。按照预测，其届时需要实现124.70亿元收入、8.32%的综合毛利率。

此次IPO，公司拟将募资的46.7%投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，33.3%用于特色工艺技术平台研发，其余用于补充流动资金。

04模拟芯片的窗口期

模拟芯片晶圆代工领域，正在经历一个特殊的时间窗口。

据招股书数据，中国是全球最大的模拟芯片消费市场，2024年市场规模达1986.4亿元，预计2028年将达到2587.7亿元。但国产自给率仅约16%，工业领域为10%至15%，汽车领域仅约5%。海外IDM厂商（集成器件制造商，同时拥有芯片设计和制造能力）如德州仪器、ADI、英飞凌、意法半导体，在中国市场的收入规模，远超圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等本土Fabless设计公司。粤芯所处的制造环节，正是这些设计公司依赖的产能基础，整条产业链的替代空间巨大。

2025年9月13日，商务部发布公告，对美产模拟芯片启动反倾销立案调查。与此同时，受地缘政治影响，海外芯片企业加速推行“China for China”战略，成熟制程芯片订单不断流向中国大陆晶圆代工厂。粤芯半导体作为专注于成熟制程的特色工艺代工厂，正处在这一订单回流的承接位置。

更值得关注的是硅光领域。AI算力需求的爆发正在推动数据中心内部光互联技术的渗透，硅光芯片凭借高带宽、低功耗的优势，成为高速光模块的核心芯片。根据Frost & Sullivan预测，全球硅光晶圆代工市场规模将从2025年的18.9亿元增至2030年的248.5亿元，年复合增长率高达67.4%。

粤芯在这一赛道的卡位具有稀缺性。截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，90nm SiPho工艺平台累计投片量已超过7000片（截至2026年9月），产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用。公司已与部分主要客户签署产能保证协议。

在模拟芯片国产替代和硅光产业化两条主线上，粤芯都占据了明确的产业位置。前者提供稳定的产能消化和收入增长，后者提供更高的技术壁垒和产品溢价。

但挑战同样清晰：晶圆制造的重资产属性决定了盈利需要规模效应的充分释放，而规模效应的实现又依赖于产能的持续扩张和客户结构的逐步升级。市场需求增长不会自动转化为利润，产能爬坡、客户导入、规模效应释放等环节，每走一步都需要验证和时间。

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