粵芯半導體掛牌創業板

2026年10月13日，粵芯半導體在深交所創業板掛牌上市，成為創業板首家晶圓製造上市公司。公司發行價為每股12.01元，開盤市值達1295億元，較發行價上漲274%。公司營收由2023年的10.44億元增至2025年的25.82億元，兩年增長約147%；但同期累計虧損超65億元。公司預計最早於2029年實現合併報表層面盈利。報道披露的最新進展是公司完成掛牌，並錄得上述開盤市值及漲幅。

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