三星電子預計 2027 年 HBM 佔晶圓產能近 30%，標準 DRAM 供應將受擠壓

三星電子預計，到 2027 年，HBM 將佔 DRAM 晶片製造商總晶圓產能近 30%，高於目前約 20%。三星電子副總裁金泰宇表示，HBM 與標準 DRAM 共用晶圓產線，HBM 擴產會限制標準 DRAM 供應。多家機構預測全球伺服器 DRAM 供不應求至少持續至 2027 年，產能調整亦會影響消費級及傳統伺服器用記憶體價格走勢。