Marvell 擬收購 Lumentum，交易隱含估值約 $115 billion，整合光學與 AI 連接技術

Marvell Technology 今日宣佈，已就收購 Lumentum 達成最終協議，交易將以全股票方式進行，隱含估值約為 $115 billion。這項擬議交易旨在結合 Marvell 的電氣互連及客製化晶片產品組合，以及 Lumentum 的高效能雷射、光學電路交換（OCS）和化合物半導體製造能力。對於正面對銅線物理限制的 AI 基礎設施設計人員而言，這項結合有望推動整個訊號鏈進一步協同設計，涵蓋分散式數據中心，以至先進半導體封裝內的連接。

以整合式光學技術突破銅線瓶頸

這宗收購的主要推動因素，是 AI 叢集擴展之際，業界正由電氣連接轉向光學連接。在 Marvell Computex 2026 主題演講上，行政總裁 Matt Murphy 指出，連接技術是數據中心設計的下一個主要瓶頸；運算效能的提升速度，正超越連接和網絡技術的進展。Marvell 已定位自身，為不同距離提供解決方案，涵蓋長距離相干連結至短距離 scale-up 領域。然而，隨着通道速度提升，「銅線瓶頸」——即銅線在訊號完整性失效前可可靠支援的最遠距離——正逐漸縮短。業界正在由銅線轉向光學連接，儘管轉型速度比十年前許多人預期的慢。

Marvell 現有的產品組合透過 COLORZ 800 模組等產品，應對這項挑戰的部分需求；我們曾在使用 Marvell COLORZ 800 實現最遠 1000km 的 800Gbps 傳輸一文中介紹這款模組。它採用相干偵測和本地振盪器，在極長距離傳輸中維持訊號完整性，並將複雜的 DSP 和光子元件整合到標準 OSFP 外形規格中。這種方案適用於長距離 scale-across 連結，但要轉向共封裝光學（CPO），交換器晶片便需要與光引擎進一步緊密整合。

這項擬議交易將 Marvell 在電氣與光學互連、CMOS／矽光子技術、交換技術／客製化晶片設計及封裝方面的專業能力，與 Lumentum 專門的化合物半導體製造能力結合，包括磷化銦（InP），以及高速、高功率雷射。

正如我們在OCP 2025 上對 Marvell TX9190 CPO 交換器的報道中所見，近封裝光引擎可縮短電氣路徑，由光纖佈線和可插拔光源取代長距離 PCB 走線。我們最近參觀AWS Networking Lab時，也看到了幾項有意思的技術。

透過收購 Lumentum，Marvell 計劃在內部掌握更多供應鏈環節，並在更大範圍內設計解決方案，而不必為不同部分分別向不同公司尋求供應。

除了整合元件，Lumentum 亦為合併後的產品組合帶來光學電路交換（OCS）技術。Lumentum R300 OCS 利用微機電系統（MEMS）鏡面，在端點之間建立直接光學路徑，省卻這些交換路徑上的中間封包處理和光電光（OEO）轉換。Lumentum 表示，這可大幅降低延遲、提升訊號完整性，並顯著減少大型 GPU 叢集的網絡功耗。

不過，收購 Lumentum 及其技術並不便宜。這筆 $115 billion 的交易完全以 Marvell 股票融資，大幅運用這家市值約 $175 billion 的公司的價值來支付交易。實際上，這令交易更接近合併，而非收購。交易完成後，Marvell 股東將持有新公司 67% 的股份，Lumentum 股東則持有其餘 33%。同樣，交易亦會令 Lumentum 董事會的三名成員加入 Marvell 董事會，使董事會成員增至 10 人。

總結

這宗交易預計於 2028 年上半年完成，因此仍需一段時間。交易將 Marvell 的電氣及光學互連技術和矽晶片設計，與 Lumentum 的雷射、光學製造及 OCS 技術結合。兩家公司計劃加強協同設計，並提供經最佳化及預先驗證的光學方案，以加快產品上市及實現大規模量產，但距離交易完成仍有很長一段時間。在企業估值因 AI 需求而飆升之際，這是一宗規模龐大的交易。