台積電第三季度淨利潤創新高，AI需求旺盛並加快全球擴產

晶圓代工廠台積電（TSM.N）交出一份高速增長的第三季度業績。

據10月15日發佈的財報，台積電今年第三季度合併收入1.49萬億新台幣，同比增長50.9%，淨利潤7630.6億新台幣，同比增長68.7%。以美元計，該季度台積電營收467.2億美元，同比增長41.2%，超過了此前的指引上限。

此外，台積電第三季度淨利潤創歷史新高，營業利潤率58.7%，則超過了此前56%~58%的指引上限。

台積電高級副總裁兼首席財務官黃仁昭表示，第三季度業績增長得益於市場對先進工藝的強勁需求，進入第四季度，預計業務將繼續得益於市場對前沿工藝的旺盛需求，包括對2nm工藝需求的提升。

分業務看，2nm產品出貨佔第三季度台積電晶圓收入的8%，3nm佔33%，5nm佔28%，7nm佔10%，先進製程共佔晶圓總收入的79%。按平台劃分，高性能計算佔台積電收入的佔比為68%，智能手機佔比21%，這兩項佔比近九成。資本支出方面，第三季度台積電資本支出138億美元，全年資本支出指引為600億美元~640億美元。

對於第四季度，台積電預計收入將在523億美元至543億美元之間。

財報發佈後，台積電高管透露了更多信息。台積電董事長魏哲家表示，AI市場熱度高漲，半導體在全球供應鏈中的價值將持續提升，幾乎所有AI廠商都在與台積電合作。台積電在全球有近20座工廠在建，未來數年將在台灣建設13座先進製程與先進封裝工廠，在全球其他地方建設另外5~6座工廠。

就不同工藝技術的生產情況，魏哲家表示，N2工藝（2nm）節點已於2025年第四季度實現大規模量產，良率較好。受智能手機和HPC、AI應用需求推動，預計2027年N2工藝產品的年產量將翻倍。N3（3nm）方面，台積電正在擴產，計劃新增3座工廠，以承接未來數年的旺盛需求。魏哲家還提到，台積電預計在2030年將High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光刻機）投入使用。

就晶圓供需關係，魏哲家稱，需求十分旺盛，供需缺口依舊很大，台積電在擴產，與此同時客戶需求還在繼續上調，無法判斷缺口會擴大還是收窄。

此前特斯拉與SpaceX啓動了芯片製造項目TeraFab。魏哲家稱，台積電在與TeraFab溝通合作，目前仍處在談判階段，合作存在多種可能，但工廠必須由台積電運營。

此外，台積電高管稱，2026年至2028年的資本開支規模預計顯著高於過去三年。

不過，台積電在毛利率方面面臨壓力。台積電高管稱，在第三季度毛利率環比下降130個基點至66.4%的基礎上，受2nm產品擴產及海外晶圓廠生產等影響，台積電預計第四季度毛利率指引中點為66%，環比下降40個基點。台積電高管稱，海外工廠的生產成本依然偏高，未來數年海外工廠預計將帶來毛利率稀釋。