三星電子 2026 年第三季度營收達 195.3 萬億韓元，按年增長 127%、按季增長 14%

三星電子在最新財報電話會議上發出警告稱，當前全球存儲芯片供應緊張局面不僅不會在短期內得到緩解，反而可能在2027年進一步惡化，而供給受限狀況預計將持續至2028年。

隨着人工智能產業快速擴張，全球對高性能存儲產品的需求不斷攀升。三星表示，越來越多客戶正主動提供中長期需求預測，希望提前鎖定未來產能。未能在今年獲得滿足的訂單需求，很可能延續到明年，從而進一步加劇市場供需失衡。

三星存儲業務執行副總裁金宰俊（Jaejune Kim）表示，根據公司目前收到的客戶需求情況來看，2027年的供應壓力預計將比2026年更加嚴峻。由於新建晶圓廠和新增產能從建設到正式投產通常需要數年時間，因此在2028年之前，行業很難看到明顯的新增供給釋放。

為應對持續增長的市場需求，三星正在積極擴大先進存儲產品佈局。公司透露，2027年的HBM4高帶寬內存產能已經全部售罄，相關訂單已被客戶提前鎖定。同時，新一代HBM4E產品計劃於2027年上半年啓動量產，並在下半年提升出貨規模。

除HBM產品之外，三星還表示，高速DDR5內存市場需求同樣旺盛，特別是8000MT/s及以上規格產品受到服務器客戶青睞。在NAND閃存領域，公司正加速推進面向人工智能應用的產品開發，包括PCIe Gen6企業級固態硬盤、高密度QLC SSD以及其他AI基礎設施相關存儲解決方案。

得益於AI服務器建設熱潮，三星2026年第三季度業績創下歷史新高。當季營收達到195.3萬億韓元，同比增長127%，環比增長14%。與此同時，三星成為首家營業利潤突破100萬億韓元的全球科技企業，營業利潤同比增長783%，環比增長20%。

公司還持續加大研發投入。目前三星研發支出達到14.4萬億韓元，同比增長63%。相關資金主要用於擴充產能、開發下一代存儲技術以及建設新的生產設施。

在業務部門中，負責半導體業務的三星DS部門表現尤為突出。受HBM、DRAM以及SSD產品需求推動，該部門營業利潤同比增長72%，營收增長15%。

三星同時透露，越來越多大型AI企業和數據中心運營商正在尋求多年期供應合同，以確保未來能夠獲得穩定的存儲芯片供應。為降低市場波動風險，三星計劃將約60%至70%的產能納入長期供應協議體系之中。對於願意簽署長期採購合同的客戶，公司將給予更高優先級的供貨保障。

分析認為，這意味着未來數年內，先進存儲產品將繼續優先流向人工智能數據中心市場，而消費電子領域能夠獲得的產能份額可能相對受限。包括智能手機、個人電腦、顯卡以及各類消費級存儲產品，都可能持續面臨成本上升壓力。

在晶圓代工業務方面，三星預計2納米制程訂單規模將在今年實現超過兩倍增長。隨着AI芯片客戶需求增加，2納米和4納米先進工藝將持續為公司創造新的增長動力。其中，4納米工藝已經獲得多家美國大型AI客戶採用，而主要2納米客戶產品也計劃於今年下半年進入量產階段。

綜合三星釋放的信息來看，AI浪潮帶來的存儲需求仍處於快速擴張階段。儘管存儲廠商正在積極擴充產能，但由於建設週期較長，加之大量產能已被長期合同提前鎖定，未來數年全球存儲市場供不應求的局面仍難以根本改變，2027年甚至可能成為供應壓力最大的一年。