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博清科技完成數億元 B 輪融資

博清科技完成数亿元B轮融资 1小时前

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博清科技完成數億元 B 輪融資,由中信私募、中信金石、中信證券、國科嘉和、北創投及南通投管等機構聯合出資,唯賢資本擔任獨家財務顧問。今年3月,公司發布與清華大學電子工程系聯合打造的國內首個工業級焊接大模型,可縮短焊接工藝開發週期約60%,降低綜合成本超40%。

正文

10月23日,北京博清科技有限公司宣布完成数亿元B轮融资,由中信私募、中信金石、中信证券、国科嘉和、北创投及南通投管等机构联合出资,唯贤资本担任独家财务顾问。博清科技成立于2017年,源自潘际銮院士团队1997年研发的无轨导全位置爬行焊接机器人技术,专注基础工序智能化。今年3月,公司发布国内首个工业级焊接大模型,由其与清华大学电子工程系联合打造,可缩短焊接工艺开发周期约60%,降低综合成本超40%。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

來源:DoNews · donews.com