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博清科技完成數億元 B 輪融資
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2026年3月，博清科技發布與清華大學電子工程系聯合打造的國內首個工業級焊接大模型，稱可將焊接工藝開發週期縮短約60%，並降低綜合成本超過40%。2026年10月23日，博清科技完成數億元 B 輪融資，由中信私募、中信金石、中信證券、國科嘉和、北創投及南通投管等機構聯合出資，唯賢資本擔任獨家財務顧問。
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最新進展10月23日 16:52
博清科技完成數億元 B 輪融資，由六傢俱名機構等聯合出資。報道時間線
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10月23日
- DoNews博清科技完成數億元 B 輪融資
博清科技完成數億元 B 輪融資，由中信私募、中信金石、中信證券、國科嘉和、北創投及南通投管等機構聯合出資，唯賢資本擔任獨家財務顧問。今年3月，公司發布與清華大學電子工程系聯合打造的國內首個工業級焊接大模型，可縮短焊接工藝開發週期約60%，降低綜合成本超40%。
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