Microsoft 發佈 Maia 300 AI 晶片，採用台積電 N2P，配備 288GB HBM4、頻寬達 18TB/s

IT之家 10 月 12 日消息，微软今天正式发布 Maia 300 人工智能芯片。这款产品配备 288GB HBM4 内存，带宽达到 18TB/s，FP4 算力可达 13.8 PFLOPS，基于台积电 N2P 制程工艺打造，计划 2027 年部署。

IT之家注意到，Maia 300 采用多芯粒设计，主要计算部分采用台积电 N2P 2 纳米制程，集成独立内存芯粒和 I/O 芯粒。FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS，FP8 算力为 6.9 PFLOPS。其 SoC 功耗额定值为 950W，明显高于 Maia 200 的 750W。

同时，该产品配备 8 组 HBM4 内存，总容量可达 288GB，带宽为 18TB/s，更适合对内存要求较高的 AI 推理任务。双向扩展互连带宽达到 3.2TB/s，采用基于以太网的双层网络架构。单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。