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台積電據報考慮上調 CoWoS 封裝價格 10% 至 20%
曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧
AI 導讀
台積電正考慮將 CoWoS 先進封裝服務價格上調 10% 至 20%，報道指原因是 AI 需求攀升令產能持續緊張。需求已由 GPU 擴至 CPU 及 ASIC，AI 晶片測試時間延長亦增加封裝與測試產能壓力；設備交期由 3 至 6 個月延至 6 至 8 個月。報道引述分析師預估，台積電 CoWoS 月產能預計於 2026 年突破 13 萬片晶圓，並於 2027 年達到 20 萬片。
正文
IT之家 10 月 27 日消息，据台媒《工商时报》今日援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，原因是 AI 需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。
报道指出，台积电正准备对 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装服务实施 10% 至 20% 的涨价，该封装技术被广泛应用于先进 AI 处理器。
报道还指出，市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及客制化特殊应用积体电路（ASIC），加上 AI 芯片测试时间延长，进一步加重了封装与测试产能的压力。
由于芯片制造商优先安排交货时程，供应商难以迅速扩大产能，设备交货期已从此前的 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。
IT之家从报道了解到，根据引述的分析师预估，台积电 CoWoS 月产能预计将于 2026 年突破 13 万片晶圆，并于 2027 年达到 20 万片。
來源：IT之家 · ithome.com