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台積電據報考慮上調 CoWoS 價格
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AI 綜述
2026年10月27日，IT之家報道指，台積電正考慮將 CoWoS 先進封裝服務價格上調 10% 至 20%，目前仍屬考慮中的方案。報道稱，AI 需求攀升令產能持續緊張，需求已由 GPU 擴展至 CPU 及 ASIC；AI 晶片測試時間延長，也增加封裝與測試產能壓力。設備交期由 3 至 6 個月延至 6 至 8 個月。報道引述分析師預估，台積電 CoWoS 月產能預計於 2026 年突破 13 萬片晶圓，並於 2027 年達到 20 萬片。
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最新進展10月27日 14:22
台積電據報正考慮將 CoWoS 先進封裝服務價格上調 10% 至 20%。報道時間線
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10月27日
- IT之家台積電據報考慮上調 CoWoS 封裝價格 10% 至 20%
台積電正考慮將 CoWoS 先進封裝服務價格上調 10% 至 20%，報道指原因是 AI 需求攀升令產能持續緊張。需求已由 GPU 擴至 CPU 及 ASIC，AI 晶片測試時間延長亦增加封裝與測試產能壓力；設備交期由 3 至 6 個月延至 6 至 8 個月。報道引述分析師預估，台積電 CoWoS 月產能預計於 2026 年突破 13 萬片晶圓，並於 2027 年達到 20 萬片。
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當前熱度 38·可比範圍峯值 38（10月27日 17:00）·近 24 小時可比範圍變化 –
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