全球半導體2026年第三季度銷售額創歷史新高，達5177億美元（約合人民幣3.47萬億元）；中國9月同比增長124.9%

快科技11月4日消息，美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2026年第三季度全球半导体销售额达到5177亿美元（快科技注：约合人民币3.47万亿元），环比增长24.1%，再度刷新历史纪录。

区域市场呈现全面爆发态势。9月单月，美洲地区销售额同比增幅高达191.7%，亚太及其他地区增长141.4%，中国增长124.9%，欧洲增长102.5%，日本也有73.4%的显著提升。全球所有主要区域市场均录得强劲的同比增长。

本轮超级景气周期的核心引擎，是AI算力基础设施建设带来的结构性需求。AI服务器对HBM、DDR5等高端存储芯片的需求持续井喷，同时挤占了通用存储的晶圆产能。

Omdia此前预测，2026年第三季度全球半导体营收突破5000亿美元，前三季度累计收入已超过2025年全年总额的50%以上。

供给端的紧张格局为价格提供了强力支撑。高盛研报指出，2026年全球DRAM、NAND和HBM的供需缺口分别达到4.9%、4.2%和5.1%，均为2011年以来的最高水平。

SK海力士与美光已公开宣布2026年HBM产能全部售罄，部分客户甚至开始锁定2027至2028年的供应。存储芯片的卖方市场格局，正在将AI算力需求转化为实打实的销售额数字。

SIA总裁兼CEO迈克尔·罗宾斯表示，全球芯片市场在三季度实现了大幅增长，全球销售额连续第三个季度环比增幅超过20%，所有主要区域市场的同比销售均保持强劲，凸显了半导体行业在推动创新、提升生产力和增强经济竞争力方面不可替代的作用。

他同时强调，在AI基础设施投资尚未看到放缓迹象的背景下，这轮由算力与存储共同驱动的半导体景气周期，大概率将延续至2027年。

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责任编辑：红茶

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