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全球半導體銷售創新高，AI需求受關注
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AI 綜述
2026年11月4日15:12，新浪科技引述美國半導體行業協會（SIA）數據報道，2026年第三季全球半導體銷售額達5,177億美元（約合人民幣3.47萬億元），按季增長24.1%，創歷史新高；中國9月銷售額按年增長124.9%。報道將全球增長與AI算力基礎設施需求相聯繫，並列出DRAM、NAND及HBM供需缺口分別為4.9%、4.2%及5.1%。同日17:11的後續報道重申銷售額及增幅，並稱AI伺服器對HBM、DDR5等高端記憶體晶片需求增加，擠佔通用記憶體晶圓產能。SIA總裁兼CEO邁克爾·羅賓斯表示，AI基建投資尚未見放緩跡象，這輪週期大概率延續至2027年。
AI 根據報道生成 · 15 分鐘前更新
最新進展11月4日 17:11
SIA總裁兼CEO表示，AI基建投資未見放緩，這輪週期大概率延續至2027年。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
11月4日
- 新浪科技全球半導體第三季銷售額達5,177億美元創新高，9月中國市場同比增長124.9%
美國半導體行業協會（SIA）數據顯示，2026年第三季全球半導體銷售額達5,177億美元，按季增長24.1%，創歷史新高。9月中國半導體銷售額同比增長124.9%；報道指AI伺服器對HBM、DDR5等高端記憶體晶片需求增加，並擠佔通用記憶體晶圓產能。SIA總裁兼CEO邁克爾·羅賓斯表示，AI基建投資尚未見放緩跡象，這輪週期大概率延續至2027年。
- 新浪科技全球半導體2026年第三季度銷售額創歷史新高，達5177億美元（約合人民幣3.47萬億元）；中國9月同比增長124.9%
美國半導體行業協會（SIA）數據顯示，2026年第三季度全球半導體銷售額達5177億美元（約合人民幣3.47萬億元），環比增長24.1%，刷新歷史紀錄。9月中國半導體銷售額同比增長124.9%；報道將全球增長與AI算力基礎設施需求相聯繫，並指出DRAM、NAND和HBM供需缺口分別為4.9%、4.2%和5.1%。
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