輝羲智能完成 Pre-B+ 及 B 輪融資,2026年內累計股權融資超25億元
融资丨年内累计融资超25亿元,辉羲智能加速具身智能大算力芯片规模化应用
輝羲智能宣佈,隨着 Pre-B+ 及 B 輪融資相繼完成,公司2026年內累計股權融資規模已超25億元。本輪融資由北京市人工智能產業投資基金領投,資金將主要用於新一代具身智能大算力晶片研發、規模化交付及產業生態建設。2026年6月,多台搭載光至R1晶片的智元精靈G2機械人在連續6天產線直播作業中完成17,625次作業,任務成功率達99.99%。
近日,具身智能大算力芯片企业辉羲智能宣布,随着Pre-B+及B轮融资相继完成,公司2026年内累计股权融资规模已超25亿元。本次融资由北京市人工智能产业投资基金领投,北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、正心谷资本、金浦投资、建投投资、华泰宝利、慧目圆轮、上河动量基金、国家人工智能产业投资基金等政府基金及市场化投资机构共同参与;顺为资本、元生资本、凯辉基金、商汤国香资本、博华产投、国汽投资、朗玛峰创投、三七互娱、盛奕资本、星连资本、卓源亚洲资本等老股东持续加码。国家级与地方产业基金、产业资本及市场化投资机构的共同支持,体现了长期资本对具身智能核心算力技术自主创新及产业化前景的持续看好。
本轮融资将重点用于新一代具身智能大算力芯片研发,并加快规模化交付及产业生态建设。 公司将持续深化软硬件协同创新,提升具身智能计算平台的性能、效率与易用性,推动自主可控算力产品的规模化应用。
从技术创新到量产交付,加速具身智能商业化进程
随着具身智能加速走向真实应用场景,端侧大模型高效推理、低时延实时控制与低成本工程化部署,成为具身智能规模化应用亟待突破的关键挑战。针对上述痛点,辉羲智能坚持“数据闭环定义芯片”的技术理念,推出基于通用可编程架构的高性能AI SoC光至R1及配套计算平台,并于2026世界机器人大会期间发布Huixi Embodied算力产品系列,持续完善具身智能算力产品布局。同时,公司构建了覆盖模型框架、编译器、算子库、Runtime、中间件、操作系统、仿真及实时控制的软件体系,通过软硬件协同优化,降低机器人企业从算法开发到实机部署的工程门槛,加速产品迭代与商业化落地。
2025年,搭载辉羲光至R1芯片的计算平台成功应用于智元精灵G2机器人,标志着辉羲智能实现了从芯片研发验证到商业化量产的关键跨越。 2026年6月,多台搭载辉羲光至R1芯片的智元精灵G2机器人,在为期6天的连续产线直播作业中,累计完成作业17,625次,任务成功率达99.99%,进一步验证了辉羲算力方案在真实工业场景下的稳定性与可靠性。
目前,辉羲智能已与多家头部具身智能企业建立合作,产品应用覆盖工业制造、智慧零售、商用餐饮、无人物流等场景,Huixi Embodied系列算力产品出货量持续增长。随着产品在更多机器人形态及应用场景中实现规模化部署,公司正加速形成技术研发、产品迭代与商业应用相互促进的良性循环。
赋能产业生态,共筑具身智能未来
具身智能的规模化发展离不开产业链协同。辉羲智能已联合上下游合作伙伴启动“辉羲具身智算生态联盟”,连接机器人本体、算法模型、传感器及基础软硬件等产业资源,推动技术创新与应用场景深度融合。
面向未来,辉羲智能将持续加大新一代大算力芯片及核心技术研发投入,深化与头部客户及产业链伙伴的合作,加快自主可控计算平台在更多机器人形态与应用场景中的规模化应用。辉羲智能致力于成为全球领先的具身智能计算平台供应商,以卓越计算促进AI进步。公司将以人形机器人为“小切口”,以自主可控的计算平台为核心,携手产业链上下游构建开放协同的具身智能生态,带动具身智能大产业发展。
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