輝羲智能完成兩輪融資，佈局具身智能晶片

輝羲智能宣佈完成Pre-B+輪及B輪融資，並披露其2026年內累計股權融資規模已超25億元。本輪資金將重點用於新一代具身智能大算力芯片研發、加快規模化交付及產業生態建設。公司稱，其量產方案覆蓋具身智能、L4無人物流車及乘用車智能輔助駕駛三大市場。

輝羲智能宣佈，隨着 Pre-B+ 及 B 輪融資相繼完成，公司2026年內累計股權融資規模已超25億元。本輪融資由北京市人工智能產業投資基金領投，資金將主要用於新一代具身智能大算力晶片研發、規模化交付及產業生態建設。2026年6月，多台搭載光至R1晶片的智元精靈G2機械人在連續6天產線直播作業中完成17,625次作業，任務成功率達99.99%。