SK hynix 第三季收入首度突破 100 trillion won，營業利潤達 83.33 trillion won

SK hynix 位於南韓清州的 P&T7 設施效果圖。（圖片：SK hynix）

SK hynix 本年第三季季度收入首次超過100萬億韓圜。公司亦計劃透過現金股息及股份回購和註銷，向股東回饋總額約100萬億韓圜。

SK hynix 於10月28日表示，第三季綜合收入達104.62萬億韓圜，營業利潤則達83.33萬億韓圜，按年分別上升327.9%及632.1%。與上一季相比，收入上升31.9%，營業利潤增加37.6%。兩項數據均略高於市場共識預測。

營業利潤率達79.7%，較上一季上升3.5個百分點。純利總額為39.78萬億韓圜，按年增加215.7%，但較上一季下跌57.7%。

SK hynix 表示，DRAM 業務表現受惠於第四代高頻寬記憶體（HBM4）出貨量增加，以及伺服器用 DDR5 記憶體銷售擴大。公司稱，NAND 業務亦有增長，主要由於321層企業級固態硬碟（eSSD）銷售增加，以及更著重數據中心高附加值產品。

公司擴大長期供應協議（LTA），取得涵蓋2027年及2028年各自逾50%總產能的合約。SK hynix 已與14名主要客戶簽署 LTA，當中包括大型全球雲端服務供應商（CSP）。公司亦正商討把合約期限延長至一般五年期限以上。

SK hynix 預計記憶體供應短缺將持續至2030年。公司預期，先進製程的技術複雜程度日益提高，加上興建新生產設施所需時間，將令市場持續呈現需求超過供應的格局。

第四季，SK hynix 計劃增加傳統 DRAM 生產中採用第六代10納米級1c製程的比例，並擴大 AI 伺服器用 DDR5 及 LPDDR5 小型外形壓縮附接記憶體模組（SOCAMM）的銷售。在 NAND 方面，公司計劃把旗艦級321層產品佔本地產能的比例提高至一半以上。中長期而言，公司計劃擴展高頻寬快閃記憶體（HBF）及系統最佳化技術。

為應付急增的 HBM 需求，SK hynix 計劃在年底前盡量提升清州 M15X 設施的產能，並擴大 HBM4 生產。公司預計，HBM4 將於第四季成為主力產品，在出貨量及收入方面均超越 HBM3E。

SK hynix 擴大南韓及海外的基建投資，預計明年投資開支將大幅增加，當中包括首座龍仁晶圓廠開始全面營運。

SK hynix 亦計劃向股東回饋總額約100萬億韓圜。計劃包括2026財政年度超過30萬億韓圜的現金股息，以及總額60萬億韓圜的股份回購及註銷，當中包括公司於8月公佈的40萬億韓圜。公司打算履行向股東回饋超過50%自由現金流（FCF）的承諾。

SK hynix 在10月28日舉行的董事會會議上，批准派發第三季現金股息14萬億韓圜，並回購總額達20萬億韓圜的股份。回購股份當中，價值10萬億韓圜的股份將予以註銷，作為股東回報的一部分。餘下約10萬億韓圜將用於員工薪酬，不計入股東回報總額。

第三季股息為每股20,000韓圜，包括反映盈利改善的10,000韓圜股息，以及分享 Kioxia 投資收益的10,000韓圜特別股息。本財政年度透過投資 Kioxia 實現的收益，將透過第三季股息及年末股息派發。

SK hynix 表示：「我們會根據營運表現決定股息金額，並在實現可觀投資收益時，透過特別股息提供額外回報。我們亦會繼續每季回購股份。」