高通與華為就「韜定律」邏輯折疊晶片技術相關專利達成授權協議

高通與華為就華為「邏輯折疊」晶片製造技術相關專利達成授權安排，雙方並宣佈一項長期、廣泛的專利許可協議。協議包括雙方在 5G、計算、人工智能及網絡等領域的專利組合交叉許可，以及高通收購華為在相關領域的部分美國專利。華為表示，交易完成後，公司全部專利許可協議的累計總額預計將超過 69 億美元。