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華為高通達成廣泛專利授權協議
2 篇報道1 個報道來源23 小時前更新
先了解這件事
AI 綜述
2026年10月5日14:18，報道指華為與高通達成長期、廣泛的專利授權協議，雙方就5G、運算、人工智能及網絡等領域的專利組合交叉授權，高通亦將收購華為部分美國專利。這是雙方首份涵蓋5G的專利授權協議；華為稱，交易完成後，公司全部專利授權協議的累計總金額預計將超過69億美元。當日17:40的後續報道進一步提及，雙方就華為「邏輯折疊」晶片製造技術相關專利達成授權安排；報道並重申上述長期廣泛協議、交叉授權及高通收購華為相關領域部分美國專利，也再次引述華為對累計總額的預計。
AI 根據報道生成 · 22 小時前更新
最新進展10月5日 17:40
後續報道補充，雙方亦就華為「邏輯折疊」晶片製造技術相關專利達成授權安排。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月5日
- IT之家高通與華為就「韜定律」邏輯折疊晶片技術相關專利達成授權協議
高通與華為就華為「邏輯折疊」晶片製造技術相關專利達成授權安排，雙方並宣佈一項長期、廣泛的專利許可協議。協議包括雙方在 5G、計算、人工智能及網絡等領域的專利組合交叉許可，以及高通收購華為在相關領域的部分美國專利。華為表示，交易完成後，公司全部專利許可協議的累計總額預計將超過 69 億美元。
- IT之家華為與高通宣佈達成廣泛專利授權協議，涵蓋 5G、AI、運算及網絡技術領域
華為與高通達成長期、廣泛的專利授權協議，涵蓋 5G、運算、人工智能及網絡等領域的專利組合交叉授權，高通亦將收購華為部分美國專利。這是雙方首份涵蓋 5G 的專利授權協議；華為稱，交易完成後，公司全部專利授權協議的累計總金額預計將超過 69 億美元。
本事件熱度走勢
當前熱度 29·可比範圍峯值 39（10月5日 16:00）·近 24 小時可比範圍變化 -24%
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