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SEMI預測2026年全球12英寸晶圓廠設備支出達1490億美元
SEMI预测2026年全球12英寸晶圆厂设备支出达1490亿美元 1小时前
AI 導讀
SEMI預測，2026年全球300mm前端晶圓廠設備支出將達1490億美元，同比增長31%，並於2029年升至2270億美元。2026年新開工12英寸產線26條、投運13條，2027年投運數增至23條；同期建設支出今年為475億美元，2027至2028年將分別達633億及684億美元。SEMI CEO表示，投資擴張旨在滿足 AI、HPC 等下一代半導體應用的製造需求。
正文
当地时间2026年10月13日，SEMI在SEMICON West 2026展会发布预测：2026年全球300mm前端晶圆厂设备支出将达1490亿美元，同比增长31%；预计2029年升至2270亿美元。支撑该增长的是大规模产能建设——2026年新开工12英寸产线26条，投运13条；2027年投运数增至23条。同期建设支出今年为475亿美元，2027—2028年将分别达633亿和684亿美元。SEMI CEO指出，投资扩张旨在满足AI、HPC等下一代半导体应用的制造需求。
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