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SEMI預測全球300mm晶圓設備支出續增
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AI 綜述
10 月 14 日，SEMI 預測全球 300mm 前端晶圓廠設備支出將持續增長：2026 年可達 1490 億美元，同比增長 31%；到 2029 年將升至 2270 億美元，未來數年增幅維持在一成以上。較早報道亦稱，2026 年全球 12 英寸晶圓廠建設支出將增長 23% 至 475 億美元。稍後報道進一步列出產線規劃：2026 年預計新開工 26 條 12 英寸產線、投運 13 條；2027 年投運數預計增至 23 條。兩篇報道對設備支出預測一致，後續報道補充產線建設及投運數據。
AI 根據報道生成 · 47 分鐘前更新
最新進展10月14日 14:02
最新報道補充，2026 年預計新開工 26 條 12 英寸產線、投運 13 條，2027 年投運 23 條。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月14日
- DoNewsSEMI 預測 2026 年全球 12 英寸晶圓廠設備支出達 1490 億美元
SEMI 預測，2026 年全球 300mm 前端晶圓廠設備支出將達 1490 億美元，同比增長 31%，並於 2029 年升至 2270 億美元。2026 年預計新開工 12 英寸產線 26 條、投運 13 條，2027 年投運數增至 23 條。
- IT之家SEMI 預測：全球 300mm 晶圓廠設備投資 2029 年將達 2270 億美元
SEMI 預測，全球 300mm 前端晶圓廠設備支出到 2029 年將達 2270 億美元，未來數年增幅維持在一成以上。今年全球 300mm 前端晶圓廠設備支出可達 1490 億美元，同比增長 31%；12 英寸晶圓廠建設支出增長 23% 至 475 億美元。
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