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中信建投：無布是高速銅互聯升級關鍵一步，優先關注CCL/PP龍頭
中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头
AI 導讀
中信建投研報稱，無布是高速銅互聯升級的關鍵一步，應按性能與可靠性要求在特定介質層採用少布或無布，而非移除整塊PCB的玻纖布。Rubin Ultra（VR300）NVL576機櫃交換板最可能率先規模採用相關方案，預計有四種材料組合，全無布方案有望優先落地。NVL576機櫃出貨帶動下，無布PCB、CCL/PP與上游材料有望自2028年起放量。
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第一财经 2026-10-28 08:30:24
责编：江雪
中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头
中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的关键一步，但并非将整块PCB的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束，在特定介质层实施少布/无布。无布主要分为算力PCB与光模块两种应用场景，共同目标是降低损耗、提升信号完整性，差异在切入位置与材料形态，Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板是最可能率先规模采用无布/少布方案的场景。预计NVL576机柜交换板将形成PTFE/碳氢无布CCL分别搭配M9 Q布PP/碳氢无布PP的四种组合方案，全无布方案有望优先落地；含Q布方案作为加工或供应可靠性不足时的备选。NVL576机柜出货拉动下，无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量。无布推动产业链价值向CCL/PP环节集中，优先关注CCL/PP龙头，同时重视PCB加工及上游材料增量机会。
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