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無布方案或於NVL576先行落地，2028年起放量
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AI 綜述
10月28日，第一財經引述中信建投研報指出，無布是高速銅互聯升級的關鍵一步；方案並非移除整塊PCB的玻纖布，而是按性能與可靠性要求，在特定介質層採用少布或無布。研報認為，Rubin Ultra（VR300）NVL576機櫃交換板最可能率先規模採用相關方案，預計有四種材料組合，其中全無布方案有望優先落地。隨NVL576機櫃出貨，無布PCB、CCL/PP及上游材料預計自2028年起放量；研報並建議優先關注CCL/PP龍頭。
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最新進展10月28日 08:45
中信建投稱Rubin Ultra（VR300）NVL576機櫃交換板最可能率先採用無布方案，相關材料預計自2028年起放量。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月28日
- 第一財經中信建投：無布是高速銅互聯升級關鍵一步，優先關注CCL/PP龍頭
中信建投研報稱，無布是高速銅互聯升級的關鍵一步，應按性能與可靠性要求在特定介質層採用少布或無布，而非移除整塊PCB的玻纖布。Rubin Ultra（VR300）NVL576機櫃交換板最可能率先規模採用相關方案，預計有四種材料組合，全無布方案有望優先落地。NVL576機櫃出貨帶動下，無布PCB、CCL/PP與上游材料有望自2028年起放量。
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當前熱度 19·可比範圍峯值 20（10月28日 09:00）·近 24 小時可比範圍變化 –
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