智原科技取得美國客戶雲端 AI 晶片設計案，採三星 2nm 與 3D 堆疊 DRAM
ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM
智原科技在 2026Q3 財報中宣佈取得美國客戶一項雲端 AI 晶片設計案，採用三星晶圓代工 2nm 製程，並將邏輯 SoC 與定製 DRAM 垂直堆疊。該晶片支援 FP64 運算及 PCIe Gen6，並使用混合鍵合技術。客戶原計劃採用 4nm，後因效能與功耗考量改選此方案。
IT之家 10 月 28 日消息，芯片 IP 与设计服务企业智原科技 (Faraday Technology) 昨日在企业 2026Q3 财报中宣布获得美国客户重要开案，设计制程、设计复杂度、NRE 金额、先进封装均创下公司记录。
IT之家获悉，这是一款面向云端的 AI 芯片，同时支持 FP64 计算（应兼顾 HPC 任务）。其基于三星晶圆代工 2nm 先进制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，应用混合键合技术，支持 PCIe Gen6。智原提到，客户原计划使用 4nm 工艺，但在性能和功耗的考虑下选择了该方案。
智原科技 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 7.5 亿元人民币），同比 +13%、环比 +11%；毛利率 42.5%、营业利润率 5.8%。
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來源：新浪科技 · finance.sina.com.cn