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智原科技取得美國客戶雲端 AI 晶片設計案
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AI 綜述
2026年10月28日，智原科技宣佈取得美國客戶一項雲端 AI 晶片設計案。較早報道指出，晶片採用三星 2nm 製程，以混合鍵合技術將邏輯 SoC 與定製 DRAM 垂直堆疊，支援 FP64 運算及 PCIe Gen6；設計製程、複雜度、NRE 金額及先進封裝均創公司紀錄。後續報道補充，智原科技在 2026Q3 財報中宣佈此案，客戶原計劃採用 4nm，後因效能與功耗考量改選 2nm 方案。
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最新進展10月28日 17:08
後續報道補充，客戶原計劃採用 4nm，後因效能與功耗考量改選三星 2nm 方案。報道時間線
沿着報道，瞭解事件的不同側面。
10月28日
- 新浪科技智原科技取得美國客戶雲端 AI 晶片設計案，採三星 2nm 與 3D 堆疊 DRAM
智原科技在 2026Q3 財報中宣佈取得美國客戶一項雲端 AI 晶片設計案，採用三星晶圓代工 2nm 製程，並將邏輯 SoC 與定製 DRAM 垂直堆疊。該晶片支援 FP64 運算及 PCIe Gen6，並使用混合鍵合技術。客戶原計劃採用 4nm，後因效能與功耗考量改選此方案。
- IT之家智原科技取得 AI 晶片開案：三星 2nm、3D 堆疊 DRAM
智原科技宣佈取得美國客戶一項雲端 AI 晶片開案，採用三星 2nm 製程，並將邏輯 SoC 與定製 DRAM 垂直堆疊。該晶片支援 FP64 運算及 PCIe Gen6，採用混合鍵合技術；設計製程、複雜度、NRE 金額及先進封裝均創公司紀錄。
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