Power Integrations 亮相 OCP 全球峯會，以高壓氮化鎵助力下一代 AI 基礎設施

日前，Power Integrations参加2026年OCP全球峰会，面向行业伙伴分享新一代业界领先的高压氮化镓技术，并共同探讨数据中心电源技术的发展方向。

峰会期间，PI出席 NVIDIA AI Factory招待会，并作为NVIDIA生态系统合作伙伴，亮相 NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem Wall （合作伙伴展示墙）。

（图为 Power Integrations CEO Jennifer Lloyd（左三）与 NVIDIA 团队成员合影）

随着AI算力快速增长，数据中心对电源效率、功率密度以及更高电压供电架构提出了新的要求。Power Integrations也在持续拓展PowiGaN™技术的应用边界，从1250V、1700V到最新推出的2200V PowiGaN技术，不断将GaN推进至更高电压的应用领域，为800VDC及未来更高电压等级的AI数据中心电源架构提供更多可能。未来，PI将继续发挥高压氮化镓技术优势，为下一代AI基础设施提供高效、高功率密度的电源解决方案。