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瑞迪微電子完成1億元融資
瑞迪微电子完成亿元融资
AI 導讀
瑞迪微電子近日完成1億元融資交割,高新控股(高新國控)再度增資1億元。資金將用於產線擴產升級、核心技術迭代及前沿新品研發;公司已具備晶片設計、模組封裝及應用方案一體化業務能力,IGBT、SiC車規級功率模組產品已批量上車。
正文
高新控股(高新国控)再度增资1亿元。
近日,瑞迪微电子宣布完成1亿元融资交割。高新控股(高新国控)再度增资1亿元。从早期入局、多轮持续加注到本次追加投资,高新控股以国有“耐心资本”长期扎根,坚定支持瑞迪微电子技术攻关与产能扩建。本轮增资资金将重点投向产线扩产升级、核心技术迭代与前沿新品研发,持续筑牢技术壁垒,释放先进产能,加速高端功率半导体国产化落地,进一步提升交付保障能力,更好服务新能源领域广大客户。功率半导体是新能源、储能、工控产业的核心基础元器件,国产化替代空间广阔。瑞迪微电子扎根芜湖高新区,已建成芯片设计、模块封装、应用方案一体化业务能力,围绕IGBT、SiC 两大主线攻坚高可靠车规级功率模块,产品实现批量上车,并同步拓展光伏、储能、充电桩、AI 能源等多元应用场景,产能建设稳步推进。
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