瑞迪微電子完成1億元融資交割

2026年10月26日，新浪科技報道瑞迪微電子近日完成1億元融資交割，高新控股（高新國控）再度增資1億元。報道稱，融資資金將用於產線擴產升級、核心技術迭代及前沿新品研發。公司已具備晶片設計、模組封裝及應用方案一體化業務能力；相關產品方面，IGBT、SiC車規級功率模組產品已批量上車。報道呈現的進展包括融資交割及增資、資金用途，以及公司業務能力與功率模組產品的應用情況。

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