華邦電斥資731.63億元擴產，與日韓 MLCC 大廠洽談拓展 AI 市場

华邦电3日董事会通过731.63亿元资本支出案，用于扩建南科高雄园区12吋晶圆厂房及购置生产设备，并通过2026年上半年每股配发现金股利2元。 法人预估，第四季记忆体主要产品线价格将涨一至两成。

华邦电3日举行法说会，并公布财报，第三季合并营收823.31亿元，季增37.6%、年增278.2%，毛利率70.6%、营业利益率53.2%，税后纯益354.22亿元，每股税后纯益（EPS）7.58元，前三季EPS达15.32元，记忆体业务产能利用率接近满载。

总经理陈沛铭预期，2027、2028年供需持续紧俏，目前正与十家策略性客户洽谈长期供货合作，共同规划新产能。

此次核准731.63亿元资本支出，涵盖厂房兴建及厂务设施工程、生产设备及资本化租赁资产，预计2026年11月起陆续投资，资金来源为自有资金及银行融资。

高雄厂Module B规划12月29日动工，2029年下半年小量出货、2030年全面开出，透过长期供货合约（LTA）支应策略客户需求。

既有高雄厂月产能预计由第三季1.6万片提升至年底约2.4万片;台中厂则由约5.2万至5.3万片扩至约6万片，预计2027年5月左右满载。 该公司表示，第四季及2027年上半年订单能见度高。

新业务方面，硅电容已小量出货，前期预留数千片产能获客户承接，将保留专线支应需求，期待2027年逐步增加营收贡献。

硅电容产品运用DRAM电容技术，具高电容量密度及薄型化优势，可嵌入PCB或整合于先进封装。 法人透露，华邦电正与日本村田及韩国三星电机两大积层陶瓷电容厂洽谈合作，采开放代工模式，共同拓展AI市场。

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